当社は、機械設備、機械製品を生産加工されている企業のために必要とされている部品や製品を、設計開発の段階から当社内の設計開発室で行います。
OEM製品実績例
| 名称 | 説明 | |
|---|---|---|
| 1 | 自動箱詰機 | 自動化・省力化装置 |
| 2 | 移載搬送機 | 自動化・省力化装置 |
| 3 | チップ検査装置 | 検査装置 |
| 4 | ワイヤーボンディング装置 | サーボプレスによりボンディング装置 |
| 5 | ウエハ印刷装置 | 150角ウエハーへの印刷装置 |
設計開発部のご紹介
設計仕様のすり合わせから、構想検討以降の仕上げ作業（組立図、部品図等）まで、ご多忙なお客様のご都合に合わせた柔軟な対応が可能な人材・環境を常時整備しております。
| CAD |
■機械ＣＡＤ ・CADRA/Softech （7基）・Solid Edge/UGS （7基） ・NX6/UGS （3基） ・ME10/CoCreate （2基） ・CADPAC/Design Creation （5基） ■電気CAD ・OrCAD Capture/Cadence （1基）・ISE Foundation/Xilinx （1基） ・Model Sim/Mentor （1基） ■PLCサポートソフト ・GX Works2 /三菱電機 （1基）■タッチパネルサポートソフト ・GT Works3 /三菱電機 （1基）・GP-Pro EX Ver. 3.0 /デジタル （1基） ・GP-Pro/PBⅢ C-Package03/デジタル （1基） |
|---|---|
| 設備 |
■計測器 ・デジタル オシロスコープ TDS3054B/Tektronix （1基）・デジタル オシロスコープ TDS7254B-D-1/Tektronix （1基） ・ロジック アナライザー TLA5203-102/Tektronix （1基） ・ロジック アナライザー LOA98-500-1/ASCOM （1基） |
| 業務内容 |
・各種省力化機器の設計・製作 ⇒既存生産ライン改造、新規ユニットのインライン化の対応可能。 ・半導体試験装置の設計および製作展開 ・機構設計 ・筐体設計 ・設計者派遣対応 ⇒弊社派遣事業部を基点とした貴社プロジェクトへの 参画も対応可能。 |
